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膠粘劑拉伸粘結(jié)強度試驗視頻
膠粘劑拉伸粘結(jié)強度試驗視頻 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量:556 更新時間:2024-10-28 所在地:上海市
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桃酥內(nèi)聚性怎么測量
桃酥內(nèi)聚性怎么測量簡介 質(zhì)構(gòu)儀是目前世界上各個國家客觀評價食品品質(zhì)的主要儀器,它主要反映的是與力學特性有關(guān)的食品質(zhì)地特性。質(zhì)構(gòu)儀有較高的靈敏度和客觀性,并可對結(jié)果進行準確的數(shù)量化處理,從而避免人為因素對食品品質(zhì)評價結(jié)果的主觀影響。
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